温度测定仪主要适用于测试高分子材料的维卡软化点温度和热变形温度，作为控制质量和鉴定新品种热性能的一个指标。该维卡温度测定仪由百分表测量形变，温控仪设定升温速度，试样架自动升降，一次可试验三个试样。操作方便、设计新颖、外形美观、可靠性高。温度测定仪结构优异，造型新颖美观、大方，是工业产品与艺术结合的；分步上提式自动升降结构，运行平稳可靠，试验操作空间开阔；试样架自动提升、卸载、限位及试样架归位、加载，在提升过程中一次完成，现代化的新型材料及工艺制造与先进的结构等多方面的技术，实现了试样架热膨胀系数达到极限的技术成就；温度测定仪PC板材标准试样Z小负荷条件下的测试结果离散度小于0.5℃，；温度测定仪为保证操作者的身体健康，软化点温度测定仪，不污染试验环境，该仪器安装了自动排烟系统，人性化的设计是该仪器的亮点；
GB T1633热塑性塑料维卡软化温度测定仪具有试样架升降功能，可在试验开始或结束时对试样架进行提升或下降，该机主要用于非金属材料如塑料、橡胶、 尼龙、电绝缘材料等的热变形温度及维卡软化点温度的测定。智能PID调节，升温速率准确，控温JZ且无差异，可做各种标准样条的热变形试验，热变形温度测定仪，3 可做各种标准样条的维卡软化点试验，4 可同时进行热变形和维卡软化点试验，5 可根据测试标准和样条尺寸自动计算所需负荷，6 可选择两种升温速率，水分测定仪温度，自由切换，操作简单，7 支持多样条测试，测试曲线分色处理，直观的看出每组试样的测试过程，8 测试完成或超过温度上限自行关闭温控且关机，9 有软件超温保护和外置机械式超温保护双重防护，让测试无，10 多样化的报告设置，完善的报告打印功能。
XRW-300UA/B型热变形维卡软化点测定仪运用PLC可编程控制器进行温度调节采用触摸屏显示操作。该产品操作简单、使用方便、性能稳定、温度测定仪产品精度高，并在试验过程中可时实监控试验温度和变形量；试验结束时系统自动停止加热，并可显示试验曲线。XRW-300HA/B型热变形维卡软化点测定仪采用采用计算机进行显示操作，控制系统基于第二代ARM Cortex-M3内核的微控制器研发设计，它具采用操作频率高达120MHz性能、低功耗的32位微处理器，性能远高于16位、12MHz单片机，具有大容量闪存、大容量SRAM、丰富的IO端口资源以及其他外设组件，高度集成的测控系统，温度测定仪，具有实时性更好、速度更快、稳定性更高的特点，采用了基于Σ-Δ技术的16位无误码数据的AD芯片，先进的PID控制算法使控制平稳可靠，基于带CRC校验的主从通讯模式，数据，并在试验过程中可时实监控试验温度和变形量；试验结束时系统自动停止加热，并可打印试验报告和试验曲线。XRW系列热变形维卡软化温度测定仪器主要用于非金属材料如塑料、橡胶、 尼龙、电绝缘材料等的热变形温度及维卡软化点温度的测定。该系列机型是各质检单位、大专院校和各企业自检的必备仪器。产品符合IS075(E)、IS0306(E)、GB/T8802、GB/T1633、GB/T1634等标准要求。
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